PCB线路板有铅喷锡和无铅喷锡存在多方面的区别，具体如下：

1、环保性：

有铅喷锡：不属于环保类工艺，含有害物质铅，长期使用会对人体造成危害 。

无铅喷锡：属于环保类工艺，不含有害物质铅 。

2、物理特性：

有铅喷锡：从表面看，有铅锡比较亮，且有铅板的浸润性比无铅板好 。

无铅喷锡：无铅锡比较暗淡，无铅的浸润性相对较差 。

3、铅含量：

有铅喷锡：有铅锡的铅含量达到37 。

无铅喷锡：无铅锡的铅含量不超过0.5 。

4、焊接性能：

有铅喷锡：铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用；有铅共晶温度为183度，熔点183度左右，有铅工艺牢固性相对较差；由于焊接温度相对较低，对电子产品的热损坏较小；喷锡锡炉温度需要控制在245 - 260度；过波峰温度需要控制在250度左右；过回流温度245 - 255度 。

无铅喷锡：无铅锡比有铅锡熔点高，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30 - 50度，熔点在218度左右，焊接点牢固很多；无铅锡焊可焊性高于有铅锡焊；喷锡锡炉温度需要控制在280 - 300度；过波峰温度需要控制在260度左右；过回流温度260 - 270度 。

综上所述，在选择有铅喷锡还是无铅喷锡时，需要综合考虑环保要求、焊接难度、成本等多方面因素。如果对环保要求较高，且对焊接点的牢固性有一定要求，无铅喷锡可能更合适；如果对成本较为敏感，且对环保要求不是特别严格，有铅喷锡也是一种可行的选择。