2023年,全球与中国台湾电路板市场历经了罕见的衰退,虽然台商全球电路板产值连续5个季度呈现双位数衰退,但全球需求不再显著下探,反映出衰退接近尾声,由于景气衰退末段或回升初段,消费者与企业支出仍偏向保守,且销售多反映在特定产品上,例如:AI伺服器成长动能优于通用型伺服器,平价智慧手机优于高价机种,PCB厂商也因所切入之产品市场差异,而感受到截然不同的温度,预期未来将以渐进式复苏为主。
TPCA表示,第1季度台商PCB产品占比依序为4层以上多层板(33.8%)、软板(23.9%)、HDI板(20.1%)、IC载板(13.5%)、其他(8.7%);软板在汽车应用成长但因高阶智慧手机销售未见起色,整体产值衰退3.3%;HDI在低轨卫星、AI伺服器、高阶笔电和汽车电子需求带动下,成长7.4%。多层板因终端库存回补和高阶产品比重增加,成长率转正至2.5%。
就终端应用来看,第1季台商PCB应用市场规模依序为通讯(34.7%)、电脑(20.9%)、半导体(13.5%)、汽车(13.5%)、消费性电子(12.1%)、与其他(5.3%);除半导体外,其他应用均较去年同期增加,其中通讯应用中,虽然高阶手机销售不佳,但整体手机销量仍小幅成长,并在低轨卫星和网通基础建设支撑下,年成长1.8%;电脑类因商务笔电回温和AI伺服器建置,YoY成长2.6%;汽车因电子化增长,智慧座舱与ADAS系统为主要驱动,产值年增率2.9%;消费性应用在终端库存回补下初步复苏,产值年成长1.5%。
在半导体应用的IC载板方面,TPCA表示,历经4个季度萎缩后,BT载板已可感受到消费性产品小幅回温,而ABF载板虽然整体复甦的速度较慢,但受惠于AI所衍生之高阶运算晶片表现佳,整体来看,第1季度YoY衰退幅度已缩小至13.2%。
展望第2季,TPCA表示,虽然是传统淡季,因多项经济指标转向好转,企业和消费者心态转为中性偏乐观,采购和支出将更为积极,可望带动手机、电脑和个人消费品销售回升,加上AI对产品的影响在第一季开始浮现,相关产品需求逐季放大。显示电子产业将淡季不淡,预估PCB表现将优于第1季,第2季台商电路板全球产值预估将达60.18亿美元,较第1季增长5.1%,年成长率9.2%;若以新台币计算为1947亿元,季度与年度成长率分别为7.3%和15.0%。
至于下半年,TPCA表示,若全球无重大意外的负面因素,电子产业将持续复苏,随着旺季的来临及AI Edge(如:AI PC或AI手机)的成长,台商电路板产值将可望逐季走高,预估全年美元与新台币产值分别为259.33亿美元与8245亿新台币,年成长率分别为5.2%与7.1%,重新踏上正成长的轨道。