HDI板因其高密度、高精度的特点，在高端电子产品中广泛应用。为了确保HDI板的性能和可靠性，线路宽度的控制是至关重要的技术要点之一。
以下是HDI板线路宽度控制的关键技术要点：
1. 高精度设备
激光钻孔机：HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil（0.076-0.127mm），线路宽度一般为3-4mil（0.076-0.10mm）。因此，激光钻孔机是必不可少的设备，它可以实现高精度的钻孔，确保孔径和线路宽度的准确性。
LDI激光曝光机：激光直接成像（LDI）技术可以实现高精度的线路曝光，减少传统曝光方法中的对位误差，提高线路的精度。
2. 材料选择
高性能基板材料：HDI板的基板材料需要具备高可靠性和高精度，常用的材料包括生益、联茂、台耀、罗杰斯、松下等品牌的板材。
高精度干膜：干膜的选择也非常重要，需要使用高灵敏度、高分辨率的干膜，以确保线路的精细度。
3. 工艺控制
钻孔精度：钻孔是HDI板制作的关键步骤，尤其是盲孔和埋孔的制作。钻孔的精度直接影响线路的宽度和位置。定深钻孔技术可以确保钻孔深度的精确控制。
镀铜控制：盲孔和埋孔的镀铜过程中，需要严格控制铜层的厚度，确保线路的导电性能和可靠性。
蚀刻工艺：蚀刻是形成线路的关键步骤，需要使用高精度的蚀刻设备，如真空SES碱性蚀刻线和真空DES酸性蚀刻线，确保线路的精细度和一致性。
4. 质量检测
在线检测：在生产过程中，需要使用在线检测设备（如AOI设备）对线路进行实时检测，确保线路的宽度和位置符合设计要求。
最终检测：成品板需要进行严格的最终检测，包括线路宽度、孔径、导电性能等多方面的检测，确保产品的高质量。
5. 环境控制
温度和湿度：生产环境的温度和湿度对HDI板的制作质量有重要影响。需要在恒温恒湿的环境中进行生产，以减少环境因素对线路宽度的影响。
6. 技术团队和管理
专业技术人员：HDI板的制作需要专业的技术团队，具备丰富的经验和先进的技术知识，能够解决生产中的各种问题。
研发项目管理：建立完善的技术管理体系，包括研发项目管理制度和技术培训制度，确保技术项目的顺利进行。
通过以上技术要点的控制，可以确保HDI板的线路宽度达到设计要求，提高产品的性能和可靠性。
